项目 | 工艺能力 |
层数 | 1 to 20 层 |
材料 | FR4, 高Tg FR4, 无卤FR4, BT, G10, 高导热材料,埋容材料，埋阻材料，高频材料，金属芯 |
铜厚 | 2um—210um |
最小完成板厚 | 150um/6mil (2 层) |
180um/7mil (4层) | |
300um/11.8mil (6层) | |
最大拼板尺寸 | 510mm*610mm/ 20inch * 24 inch |
最小孔径 | 100um/4mil(机械钻孔); 50um/2mil(激光钻孔) |
最大纵横比 | 8:1 |
最小线宽线距 | 25um/25um |
表面处理 | 1) 电镀镍金 |
2) 沉镍金 | |
3) 沉镍钯金 | |
4) O.S.P | |
5) 热风整平 | |
6) 沉锡 |
